Table of Contents
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Philips Semiconductors
Contents
1
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1
Analog transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2
Voltage regulator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.3
PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.4
Bit clock recovery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.5
Philips Serial Interface Engine (PSIE) . . . . . . . 5
6.6
SoftConnect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.7
GoodLink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.8
and Integrated RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.9
Parallel and DMA Interface . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.10
80C51 microcontroller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7
DMA transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8
Endpoint description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9
Main endpoint. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10
Command summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11
Command description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.1
Command procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.2
Initialization commands . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.2.1
Set Address/Enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11.2.2
Set endpoint enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11.2.3
Set mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11.2.4
Set DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11.3
Data flow commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11.3.1
Read interrupt register . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
11.3.2
Select Endpoint. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11.3.3
Read Endpoint status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11.3.4
Read last transaction status register . . . . . . . 17
11.3.5
Read buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
11.3.6
Write buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
11.3.7
Clear buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
11.3.8
Validate buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
11.3.9
Set endpoint status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
11.3.10
Acknowledge setup. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
11.4
General commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
11.4.1
Send resume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
11.4.2
Read current frame number . . . . . . . . . . . . . . 21
12
Interrupt modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
13
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
14
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2001.
Printed in The Netherlands
All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior
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Date of release: 20 December 2001
Document order number: 9397 750 09238
USB interface device with parallel bus
15
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18.1
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18.2
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18.4
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
18.5
Package related soldering information . . . . . . 32
19
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
20
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
21
22
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
23
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
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